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产品详情

  

  2016-05-14·TA取得超越224个赞知道答主答复量:181采用率:50%协助的人:86.9万重视

  出产CPU与GPU等芯片的资料是半导体,现阶段首要的资料是硅Si,这是一种非金属元素,从化学的视点来看,因为它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处,所以具有半导体的性质,适合于制作各种细小的晶体管,是现在最适适宜制作现代大规模集成电路的资料之一。

  在硅提纯的进程中,原资料硅将被熔化,并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种,以便硅晶体围着这颗晶种成长,直到构成一个几近完美的单晶硅。以往的硅锭的直径大都是200毫米,而CPU或GPU厂商正在添加300毫米晶圆的出产。 (Photolithography)

  在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻(Photoresist)物质,紫外线经过印制着处理器杂乱电路结构图样的模板照耀硅基片,被紫外线照耀的当地光阻物质溶解。而为了防止让不需要被曝光的区域不遭到光的搅扰,有必要制作遮罩来遮盖这些区域。这是个适当杂乱的进程,每一个遮罩的杂乱程度得用10GB数据来描绘。 (Etching)

  这是CPU与GPU出产进程中重要操作,也是处理器工业中的重头技能。蚀刻技能把对光的运用面向了极限。蚀刻运用的是波长很短的紫外光并合作很大的镜头。短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上,使之曝光。接下来中止光照并移除遮罩,运用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜,以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。

  然后,曝光的硅将被原子炮击,使得露出的硅基片部分掺杂,然后改动这些区域的导电状况,以制作出N井或P井,结合上面制作的基片,处理器的门电路就完成了。 测验是一个处理器制作的重要环节,也是一块处理器出厂前必要的检测。这一步将测验晶圆的电气功能,以查看是否出了什么过失,以及这些过失出现在哪个过程(假如或许的话)。

  当CPU或GPU被放进包装盒之前,一般还要进行最终一次测验,以保证之前的作业准确无误。依据前面测验而确认的处理器的体质不同,它们被放进不同的包装,销往世界各地。

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